2018年11月6日至8日，备受瞩目的国际线路板及电子组装华南展在深圳会展中心隆重举行。作为电子制造产业链的重要年度盛会，展会汇聚了全球顶尖的技术、产品与解决方案。国内领先的电子专用材料制造商——瑞昌星科技，携其最新研发成果与创新技术方案，在本次展会中精彩亮相，成为全场焦点之一，充分展示了其在高端电子材料领域的深厚实力与前瞻视野。

本届展会以“智能互联，创新驱动”为主题，聚焦线路板（PCB）制造、电子组装及封装测试等核心环节。瑞昌星科技的展位设计现代、主题鲜明，重点展示了其在高端覆铜板（CCL）、高性能半固化片（Prepreg）、特种电子化学品及环保材料等核心产品线的最新突破。其中，针对5G通信、新能源汽车电子、物联网设备等高增长市场所研发的低介电常数、低介质损耗系列材料，以及高可靠性、耐高温、抗CAF（导电阳极丝）等特性的特种材料，吸引了大量海内外专业观众驻足咨询与深入洽谈。公司技术专家团队现场进行了详细的产品性能演示与技术讲解，其材料在信号完整性、热管理、长期可靠性等方面的优异表现，获得了众多下游PCB制造商、终端品牌商及行业专家的一致好评。

在展会同期举办的多场高端技术论坛上，瑞昌星科技的研发负责人发表了题为《面向下一代电子设备的专用材料创新与应用》的主题演讲。他深入分析了5G、人工智能、汽车电子等新兴领域对基础电子材料提出的更高要求，并分享了瑞昌星科技在分子结构设计、纳米复合材料技术、绿色制造工艺等方面的最新研究成果。演讲指出，随着电子产品向高频高速、高密度集成、高可靠性和环保化方向发展，上游材料的基础性、先导性作用愈发关键。瑞昌星科技通过持续的高强度研发投入，致力于解决行业面临的信号衰减、散热、轻薄化、环保法规遵从等核心挑战，其创新成果正逐步填补国内高端电子材料的空白，助力产业链自主可控。

展会期间，瑞昌星科技不仅巩固了与现有核心客户的战略合作关系，还与众多潜在的国际国内客户达成了初步合作意向。通过面对面的深入交流，公司更精准地把握了市场动态与客户痛点，为后续的产品迭代与市场拓展奠定了坚实基础。此次成功参展，不仅是瑞昌星科技品牌实力与产品竞争力的集中体现，更是其积极融入全球产业链、以创新驱动发展的有力宣言。瑞昌星科技将继续秉持“材料先行，科技引领”的理念，深耕电子专用材料领域，为全球电子信息产业的持续升级与创新发展贡献中国智慧与中国方案。